華碩新機(jī)三連發(fā)：拍照、電池性能強(qiáng)勁

今年3月，華碩發(fā)布了全球首款4GB內(nèi)存手機(jī)ZenFone2，安卓手機(jī)的硬件軍備競賽更加激烈。而就在剛剛，華碩ZenFestival上又一口氣發(fā)布了三款新品。

具體來說，ZenFone家族的三位新成員包括ZenFone Selfie（前后雙1300萬攝像頭，主打自拍）、ZenFone Max（5000mAh大電池，支持反向充電）以及ZenFone2 Laser鐳射系列（6寸屏、0.03秒激光對(duì)焦）。

ZenFone Selfie采用5.5寸1080P IPS顯示屏，康寧四代大猩猩玻璃，搭載驍龍615處理器，內(nèi)存3GB（LPDDR3），機(jī)身存儲(chǔ)分為32GB和64GB，支持?jǐn)U展，系統(tǒng)ZenUI（安卓5.0），電池為3000mAh可拆卸。

拍照為Selfie主打，前后均為1300萬攝像頭，雙色溫閃光燈，后置F/2.0光圈，0.03秒激光對(duì)焦，88度超廣角。

ZenFone Max同為5.5寸IPS屏，處理器高通8916（驍龍410），2G內(nèi)存，16GB機(jī)身存儲(chǔ)，前500萬后1300萬（激光對(duì)焦）。其最大特色是5000mAh大電池，支持快充（39分鐘達(dá)60%），待機(jī)續(xù)航37天，正常3天。值得一提的是反向充電功能，即作為移動(dòng)電源使用。機(jī)身最薄5.1mm。

最后是ZenFone2 Laser，6寸IPS大屏，8核高通64位處理器（驍龍61X應(yīng)該），四代大猩猩玻璃，3000mAh電池�！拌D射”既指1300萬支持激光對(duì)焦的攝像頭，還表現(xiàn)為0.13mm鉆石切割工藝，機(jī)身最薄3.9mm，握持貼合手掌。

目前發(fā)布會(huì)還在進(jìn)行，售價(jià)和發(fā)售方式即將公布。

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