三星Galaxy S7或將搭載壓力觸控+頂級Hi-Fi芯片：性能怪獸

10月19日消息，三星今年推出的S6和S6 edge頗受消費者好評，取得的市場成績也非常不錯�，F(xiàn)在三星似乎打算乘勝追擊，將下一代旗艦級產品三星Galaxy S7打造成一款配置強悍的智能手機產品。

據(jù)微博網(wǎng)友@i冰宇宙爆料稱，三星S7將搭載Exynos 8890八核處理器，配備與蘋果iPhone6s 3D touch類似的ClearForce壓力觸控屏，加入2000萬像素ISOCELL鏡頭模組。此外，三星S7還將采用Hi-Fi行業(yè)巨頭ESS推出的頂級方案SABRE 9018AQ2M。

根據(jù)之前曝光的消息，三星S7將分為三款不同的版本，分別搭載Exynos 8890、驍龍820和Exynos 7422，還將加入USB Type-C接口，提供對USB 3.0標準的支持。

如果不如意外，三星S7將會于明年3月份和我們見面。在此之前，相信還會有更多關于S7的爆料消息，這款三星未來旗艦是否是一款性能怪獸，值得大家期待。

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