臺積電又遭挖墻腳：三星低價搶單華為海思麒麟950

10月16日消息，近日來臺積電版以及三星版蘋果A9芯片到底哪個更好的問題持續(xù)發(fā)酵，網(wǎng)友們就14nm FinFET工藝以及16nm FinFET工藝哪個更好問題爭執(zhí)不下。不過，除了蘋果A9芯片之外，另一個可能采用14/16nm雙版本的手機芯片即將到來，它就是華為的海思麒麟950。

來自臺灣《電子時報》的消息稱，三星目前正在努力爭奪海思麒麟950的訂單，甚至不惜降低代工報價。其實，三星在爭奪蘋果A9處理器訂單的過程中，就使用過降價打折的策略，不但同意降價，還會給蘋果提供近乎于免費的芯片后端服務(wù)。而臺積電在16nm FinFET工藝的量產(chǎn)上確實落后于三星，一來產(chǎn)能確實有限，另一方面不同意降價，被三星分走A9訂單也是無可奈何。

在14/16nm FinFET工藝節(jié)點上，三星選擇跳過20nm工藝，直接上14nm，并率先完成量產(chǎn)取得了長足的優(yōu)勢，自家采用14nm FinFET工藝的Exynos 7420也取得了其他廠商和用戶的認可，三星已經(jīng)斥資150億美元建立新的半導體廠，以提升自身的代工能力，在這樣的情況下，能否爭取到足夠多的用戶，保證開工率就成了三星要關(guān)心的頭等問題，畢竟優(yōu)勢來之不易。

總之，不管兩者的工藝技術(shù)究竟孰優(yōu)孰劣，更便宜的三星14nm FinFET工藝確實能帶來成本上的降低，在商業(yè)環(huán)境下，華為很有可能選擇將部分訂單交給三星代工。

根據(jù)此前的爆料，華為海思麒麟950芯片將采用4個A72核心+4個A53核心的八核架構(gòu)，其中A72核心的主頻將達到2.4GHz，GPU部分為6核心的Mali-T880 MP6，支持LPDDR4內(nèi)存以及UFS 2.0存儲，整體性能不容小覷，該芯片最快將于年底前隨新品首發(fā)上市。

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