9月14日消息 據(jù)臺灣《工商時報》報道,蘋果目前已正式對臺積電下了iPhone7A10處理器獨家采購單,采用16nm制程工藝,并將使用臺積電最先進的整合扇出型(InFO)晶圓級封裝,芯片預(yù)計明年3月開始量產(chǎn)投片。而臺積電有望借此機會實現(xiàn)公司營收和獲利的新高。
蘋果在上周正式發(fā)布了iPhone6s和iPhone6s Plus兩款心機,目前正是新品準備放量出貨的時機,而實際上此時,蘋果供應(yīng)鏈已開始著手進行明年iPhone7生產(chǎn)鏈建置及零組件認證工作。就在此時,臺灣媒體報出臺積電獨家取得蘋果16nm制程的A10處理器訂單,考慮到A10處理器采用16nm制程工藝,而不是更加先進的10nm工藝(三星和臺積電10nm工藝的處理器至少要到2017年才能量產(chǎn)),臺積電獲得該訂單也并不是很意外。如果蘋果iPhone7要在明年第四季度上市,那么需要提前兩個季度進行零組件備貨,而以晶圓代工生產(chǎn)鏈來說,客戶新產(chǎn)品要進入量產(chǎn)投片階段,需提前6個月下采購單。由此推算,臺積電獲得該訂單在時間上也算合理,目前至于蘋果為何沒有采用三星14nm工藝的處理器,原因暫時不清楚。
根據(jù)此前報道,臺積電在和三星爭奪A9處理器訂單時由于不滿蘋果降價的要求而失去大部分訂單,而AMD方面的訂單又遭格羅方德分食,日子可謂十分不好過。能否把握好這次A10處理器的機會,就要看臺積電自己了。
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