蘋(píng)果iPhone6s調(diào)制解調(diào)器芯片之爭(zhēng)：高通大敗英特爾

8月18號(hào)消息，此前有傳聞稱，高通和英特爾將為今年的iPhone6s提供調(diào)制解調(diào)器芯片，并且訂單各自拿下一半，但據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》的最新消息稱，iPhone6s的調(diào)制解調(diào)器芯片將由高通全部提供。

據(jù)悉，消息人士透露高通正跟臺(tái)積電合作，使用20納米技術(shù)生產(chǎn)iPhone 6s所需的調(diào)制解調(diào)器芯片，iPhone6s的調(diào)制解調(diào)器芯片將100%由高通和臺(tái)積電提供。

然而，蘋(píng)果明年將向更多供應(yīng)商開(kāi)放調(diào)制解調(diào)器芯片訂單，到時(shí)英特爾應(yīng)該還有希望。另外，蘋(píng)果iPhone6s使用的A9處理器已經(jīng)交由臺(tái)積電和三星制造。

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