追平Intel，AMD新工藝芯片進(jìn)展順利

7月20日消息，本月早些時(shí)候，AMD公布了今年第二季度財(cái)報(bào)，除了一系列營(yíng)收數(shù)據(jù)之外，AMD還透露已經(jīng)放棄20nm工藝，下一代處理器以及GPU將全面進(jìn)入1xnm FinFET陣營(yíng)�，F(xiàn)在，AMD的工藝更迭有了新的進(jìn)展。

在昨日的財(cái)務(wù)會(huì)議上，AMD CEO蘇姿豐透露首批兩款基于FinFET新工藝的芯片已經(jīng)完成了流片，盡管沒有透露具體是哪兩款產(chǎn)品，業(yè)界推測(cè)，這兩款芯片很有可能就是Zen架構(gòu)的CPU和代號(hào)“Arctic Islands(北極島)”。

另外，我們還不能確定AMD使用的是GF的14nm FinFET（14nm良率已經(jīng)趕上三星了）還是臺(tái)積電的16nm FinFET，對(duì)AMD來說，1xnm工藝都是一大突破，至少在很大程度上追上了老大哥英特爾。

英特爾在上周就宣布，因?yàn)榧夹g(shù)原因，10nm芯片要推遲到2017年下半年問世，明年的主力芯片依舊會(huì)停留在14nm階段，給足了AMD機(jī)會(huì)。

現(xiàn)在看來，AMD也沒有辜負(fù)英特爾的“一片苦心”，如果1xnm進(jìn)展順利，那么農(nóng)企將實(shí)現(xiàn)10年來首次與英特爾站在同一水平上，能夠取得如此突破，AMD換工藝花的2億多也算是值了。

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