為電池騰空間？iPhone 6s將采用新技術(shù)

雷鋒網(wǎng)6月23日消息，蘋果產(chǎn)業(yè)鏈最新的消息顯示，蘋果正在計(jì)劃在下一代iPhone采用System In Package封裝技術(shù)（SiP），以減少手機(jī)主板上的PCB的數(shù)量。

SiP技術(shù)主要是在在手機(jī)主板中應(yīng)用，它可以將處理器、傳感器、協(xié)處理器、內(nèi)存以及存儲(chǔ)等統(tǒng)一整合到一個(gè)封裝內(nèi)，大大減少了傳統(tǒng)PCB板的數(shù)量。

因此，按照上面的描述，采用SiP封裝技術(shù)可以節(jié)省空間，能讓產(chǎn)品變得輕薄小巧。如果iPhone 6s中能加入這項(xiàng)技術(shù)，除了機(jī)身厚度能控制在更低的水平之外，節(jié)省出來的空間還可以為更大容量的電池提供條件。

不過，這并不是蘋果第一次使用這項(xiàng)技術(shù)，Apple Watch就應(yīng)用了SiP封裝技術(shù)，這也是其能保持小巧的一大原因。

該消息還指出，為了準(zhǔn)備蘋果下一代iPhone的訂單，臺(tái)灣日月光集團(tuán)已經(jīng)在調(diào)試該封裝技術(shù)的產(chǎn)品線。

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