2014年芯片品牌分布：高通被“打臉”，聯(lián)發(fā)科在進擊

高通的驍龍810自發(fā)布以來就深陷“發(fā)熱門”，高通營銷副總裁5月曾表示，“過熱問題是不存在的”，不過，很快高通就被“打臉”。

6月11日消息，搭載驍龍810處理器的索尼Xperia Z4，推出不過兩個月時間，已被用戶頻頻抱怨手機機身溫度過高。

手機檢測軟件CPU-Z的測評結果進一步證實了過熱問題確實存在。就連日本電信公司NTTDOMOCO近來都在他們的商店里擺放了提示牌，提醒消費者注意有三款手機容易出現(xiàn)機身過熱的問題，其中就有這款索尼Xperia Z4。

高通公司曾對外宣稱，關于驍龍801處理器發(fā)熱的謠言都是惡意競爭者散布的，目的是為了蓄意傷害高通。然而面對檢測數(shù)據(jù)結果和用戶的抱怨，高通可謂再次被“打臉”。

與正在經(jīng)歷芯片危機的高通不同，曾經(jīng)被視為“山寨機芯片”代名詞的聯(lián)發(fā)科正悄然崛起。從芯片價格、性價比、平臺解決方案、客戶數(shù)量等方面，聯(lián)發(fā)科都給高通帶來前所未有的壓力。

通過近兩年安卓設備芯片品牌分部比例圖，我們發(fā)現(xiàn)，2013年時，高通的芯片份額幾乎占據(jù)半壁江山，高達48.6%，當時的聯(lián)發(fā)科根本不是它的對手，只有可憐的7.78%。

但僅僅一年過去，2014年，高通份額跌落到32.30%，后來居上的聯(lián)發(fā)科奮起直追，份額猛增到31.67%，二者幾乎持平。

在這一年的時間里，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了各種高低層次的處理器芯片，從32位到64位，從A17架構到A72架構，多達十余款CPU。在豐富處理器產(chǎn)品線的同時，聯(lián)發(fā)科也在進行著自己的自主研發(fā)創(chuàng)新，從逼格十足的曦力Helio X10到Helio X20的發(fā)布，從4核心到10核心的跨越。不過一年的時間，聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)了逆襲，成為現(xiàn)在小米、魅族們爭相抱大腿的對象。

高通自驍龍805開始經(jīng)歷芯片危機，而進擊的聯(lián)發(fā)科則以涵蓋各種高低層次芯片的“U海”戰(zhàn)術從一個“山寨客”變成了徹頭徹尾的超級黑馬，威脅著高通的霸主地位。

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