不服跑個分！聯(lián)發(fā)科十核處理器參數(shù)曝光

如果你覺得八核處理器還不夠用的話，不妨來看看聯(lián)發(fā)科即將推出的Helio X20（MT6797）旗艦級十核處理器吧！最近，Helio X20與高通驍龍810的詳細(xì)參數(shù)對比就已現(xiàn)身互聯(lián)網(wǎng)，看來高通這下要小心了。

據(jù)悉，Helio X20處理器采了用20nm制造工藝與三集群big.LITTLE架構(gòu)，芯片內(nèi)部集成2顆2.3-2.5GHz Cortex-A72核心、4顆2GHz Cortex-A53核心以及另外4顆1.4GHz Cortex-A53核心，而其圖形處理器則為700MHz的ARM Mali-T880 MP4。值得一提的是，相比于傳統(tǒng)的雙集群big.LITTLE架構(gòu)，更為復(fù)雜的三集群設(shè)計進一步細(xì)化了各個核心的處理任務(wù)，Cortex-A72負(fù)責(zé)超高負(fù)荷運算，高頻Cortex-A53核心用來處理重度任務(wù)，低頻Cortex-A53核心的存在則有助于降低整體功耗，而三者合一就讓這款聯(lián)發(fā)科旗艦處理器更好地平衡了性能與功耗。

不僅如此，從曝光的參數(shù)來看，Helio X20將支持最高2560×1600屏幕分辨率、4K解碼、最高4K 30fps視頻錄制、慢動作視頻、相位對焦以及最高2500萬像素攝像頭，而Native3D 2.0的加入則能幫助用戶獲得立體的三維圖像，效果應(yīng)該與Galaxy S6/S6 Edge的虛擬拍照模式（Virtual Shot）比較類似。

雖然上面這些配置參數(shù)足夠讓人眼前一亮，但是Helio X20并非沒有弱點。Helio X20僅支持雙通道LPDDR3 933MHz內(nèi)存以及Category 6 LTE網(wǎng)絡(luò)，與高通驍龍810的雙通道LPDDR4 1600MHz內(nèi)存與Category 9 LTE網(wǎng)絡(luò)相差不少，不免讓人有些遺憾。值得一提的是，考慮到驍龍810在今年早些時候曾深陷“發(fā)熱門”，集成10個核芯的Helio X20的發(fā)熱表現(xiàn)還有待進一步驗證。另外，Helio X20很有可能將延續(xù)聯(lián)發(fā)科歷來的高性價比策略，而搭載該處理器的設(shè)備預(yù)計將于年內(nèi)登場。

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