One M9燙手？HTC：因軟件未調(diào)校 已成功解決

幾天前，荷蘭媒體Tweaker.net使用基準(zhǔn)測試軟件GFXBench對市面上一些旗艦機(jī)型的發(fā)熱量進(jìn)行了測試，結(jié)果顯示HTC One M9的最高溫達(dá)到了驚人的55.4℃，明顯超過其他測試機(jī)型。對此HTC表示，出現(xiàn)這種情況的主要原因是HTC One M9的軟件尚未最終完成調(diào)校，現(xiàn)在這個問題已經(jīng)解決。

有傳聞指出，為了確保這款旗艦機(jī)型按時上市，HTC已經(jīng)設(shè)法解決了它的軟件問題。據(jù)悉，由于軟件存在問題，該公司此前已經(jīng)推遲了HTC One M9在臺灣的上市時間。

因為成功了修復(fù)問題，HTC One M9在美國的上市時間依然定在4月10日。經(jīng)過測試之后，軟件調(diào)校完成的HTC One M9比之前測試時低了9-10℃，最高溫也只有40℃。

目前我們尚不清楚HTC如何在這么短的時間內(nèi)解決發(fā)熱問題，據(jù)悉該公司很可能對驍龍810處理器進(jìn)行了降頻處理，這種方法有可能對手機(jī)性能產(chǎn)生一定的影響。

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