10月10日，在上海舉行的2018華為全聯(lián)接大會上，公布了華為的AI發(fā)展戰(zhàn)略，華為ai芯片有哪些功能？下面好特游戲小編就為大家?guī)砭唧w介紹，接著往下看吧。
華為AI芯片有什么用
華為昇騰910面向的是云端的計算。這款芯片采用7nm工藝制程，最大功耗為350W，預計將在明年第二季度正式問世，并且應用在華為云上。按照徐直軍的介紹，這將會是計算密度最大的單芯片，每秒峰值速度達到256T，如果集齊1024個昇騰910，會形成一個性能達到256P的AI計算集群，能夠訓練各種復雜的模型。
華為昇騰310則是一款高效計算低功耗的AI芯片，主要面向邊緣計算場景。除了這兩款芯片之外，華為還會陸續(xù)發(fā)布幾款應用在包括物聯(lián)網、手機等具體終端設備上的AI芯片，這些芯片也將會在明年陸續(xù)問世。而華為之后也會針對性地推出一系列的AI產品。不過這些芯片之后都不會單獨銷售，而是以加速模組、加速卡、服務器集成等方式交付。
按照華為方面的設想，全場景包括了公有云、私有云、各種邊緣計算、物聯(lián)網行業(yè)終端以及消費類終端等部署環(huán)境;全棧是技術功能視角，指包括芯片、芯片使能、訓練和推理框架和應用使能在內的全堆棧方案。其推出的一系列方案也是為了服務這兩個方面。
華為AI芯片與普通芯片有什么區(qū)別
業(yè)內一般認為，AI芯片指的是根據神經網絡等AI算法，進行特殊設計的芯片。根據應用場景劃分，AI芯片目前可分為用于云端服務器機房等地的云端AI芯片，以及用于端智能、IoT設備的終端AI芯片。
對于手機來說，芯片是其大腦和靈魂，集合著CPU、GPU、DSP、通信模塊等實現(xiàn)其他功能的硬件基礎，也是智能手機中高低檔劃分的重要指標。芯片作為底層基礎，也決定著智能手機性能的想象空間。
在華為率先在傳統(tǒng)的手機SoC中加入獨立的AI獨立處理單元NPU后，AI獨立處理單元的設計也成為了行業(yè)的發(fā)展趨勢。
AI獨立處理單元的加入，全面提升了智能手機的用戶體驗。在拍照、解鎖、游戲等智能手機的廣泛應用中都會應用到AI處理模塊的運算能力，對手機運算速率的提升有極大的影響。
從目前來看，手機是AI芯片最大的獲利行業(yè)，同時手機端的AI芯片進展也在引領著整個終端AI芯片行業(yè)的發(fā)展。
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