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高通正式發(fā)布驍龍660/630移動(dòng)平臺(tái):中端大殺器

來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng) | 時(shí)間:2017-05-09 14:37:45 | 閱讀:137 |  標(biāo)簽: 高通   | 分享到:

5月9日消息 高通在今天的發(fā)布會(huì)上正式推出了全新驍龍660/630移動(dòng)平臺(tái),著重在攝像頭、音頻、視覺(jué)處理、連接性、改進(jìn)CPU與GPU性能、快速充電、安全性、以及機(jī)器學(xué)習(xí)等七大方面優(yōu)化提升,將之前高端旗艦設(shè)備的性能帶到了中端手機(jī)和平板產(chǎn)品線(xiàn)上。

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高通正式發(fā)布驍龍660/630移動(dòng)平臺(tái):中端大殺器

詳情可參閱高通官網(wǎng)介紹:驍龍660 | 驍龍630

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