紅米Pro真機曝光：金屬拉絲+上下雙鏡頭

紅米Pro將于7月27日在北京正式發(fā)布，作為小米低端產(chǎn)品線紅米的排頭兵，今天上午最新的消息顯示紅米Pro將搭載聯(lián)發(fā)科十核Helio X25處理器，有些出人意料，并且紅米Pro還將搭載雙攝像頭，搭配金屬機身，堪稱新一代中高端手機殺手。而現(xiàn)在，紅米Pro的曝光還在繼續(xù)中，目前有網(wǎng)友放出了紅米Pro的真機諜照，雖然不是很清楚，但也能夠看清這款手機的大致樣貌。

根據(jù)曝光的諜照，紅米Pro采用的是類似小米5的兩側(cè)曲面背部設計，三段式金屬機身，背部的拉絲工藝相當明顯，雙攝像頭上下分布，閃光燈被放在兩顆攝像頭的中間，而手機正面的設計也和小米5類似，采用白色面板，底部為“被壓扁”的腰圓Home鍵，左右兩邊各有一顆觸摸式按鍵。

整體而言，紅米Pro在設計語言上延續(xù)了小米5的風格，可以將其看成是廉價版的小米5，不過，關(guān)于紅米Pro的售價能便宜多少目前還不清楚，有業(yè)內(nèi)人士估計將在1399-1699元之間，相信會很具有殺傷力。

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