驍龍830手機發(fā)布時間曝光：小米6/三星S8已饑渴難耐

4月19日消息，搭載驍龍820處理器的機型目前還屈指可數(shù)，現(xiàn)在關(guān)于驍龍830手機的消息就已經(jīng)來了。據(jù)臺灣精實新聞報道，消息人士透露，驍龍830處理器將于今年年內(nèi)發(fā)布，預(yù)計會是在第四季度。

報道稱，驍龍830處理器采用10nm FinFET制程，會在年內(nèi)發(fā)布，而首款搭載該處理器的手機將在2017年第一季度現(xiàn)身，搭載該處理器的機型包括三星S7、小米5等后續(xù)機型，也就是三星S8、小米6等機型。

根據(jù)之前的報道，驍龍830 MSM8998將采用三星10nm FinFET工藝，CPU架構(gòu)則升級為Kyro 200，GPU升級為Adreno 540，基帶升級為X16，支持四個20Hz載波聚合，下載速度高達980Mbps，同時引入LPDDR4X內(nèi)存，視頻拍攝則支持到4K×2K/60fps，支持QC 3.0快充。

此前還有消息稱，微軟Surface Phone也將搭載驍龍830，將于2017年初發(fā)布。除此之外，高通接下來還會發(fā)布驍龍823和驍龍828處理器，前者將是驍龍820的升級版。

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